Hỗ trợ Bo mạch chủ DDR4 thứ 6/7/8/9 của Intel
Nhãn hiệu JGINYUE
nguồn gốc sản phẩm Trung Quốc
Thời gian giao hàng 7 ngày
khả năng cung cấp 10000
Các bo mạch chính H311M-G đã được bán trên toàn thế giới với doanh số tích lũy hơn 100000 và chất lượng được kiểm soát chặt chẽ, được đánh giá cao.
1. Hỗ trợ bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 6/7/8/9 và dòng E3 V5: Bo mạch chủ H311M-G hỗ trợ giao diện LGA1151, mang lại hiệu suất và hiệu quả cao hơn.
2. Hỗ trợ bộ nhớ DDR4: Hỗ trợ bộ nhớ DDR4, lên đến 2666MHz, mang lại tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn và hiệu năng hệ thống tốt hơn.
3. Giao diện M.2: Bo mạch chủ H311M-G được trang bị giao diện M.2, có thể hỗ trợ ổ cứng thể rắn giao thức NVMe tốc độ cao, mang lại tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn và trải nghiệm chơi game tốt hơn.
4. Giao diện PCIe 3.0: Bo mạch chủ H311M-G hỗ trợ giao diện PCIe 3.0, có thể cung cấp tốc độ truyền tải đồ họa và lưu trữ nhanh hơn để đáp ứng nhu cầu của các trò chơi và ứng dụng đa phương tiện hiệu năng cao.
5. Giao diện USB 3.0 Gen 1: Bo mạch chủ H311M-G có nhiều giao diện USB 3.0 Gen 1, có thể cung cấp tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn và khả năng tương thích tốt hơn với các thiết bị bên ngoài.
| Tên thương hiệu | JGINYUE |
| mô hình bo mạch chủ | H311M-G |
Loại ổ cắm | LGA1151 |
| Chipset | Intel® H311 |
| Dung lượng Ram tối đa | 64 GB |
| Loại bộ nhớ hỗ trợ | DDR4 |
Chuẩn PCI-E | PCI-E 3.0 |
| Yếu tố hình thức | M-ATX |
Kích thước bảng chính | 215*170mm |
giao diện bộ nhớ | USB3.0*5 USB2.0*3 |
Giao diện thẻ Netwo*1rk | Giao diện Gigabit Nic |
1. Hỗ trợ bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 6/7/8/9 và dòng E3 V5: Bo mạch chủ H311M-G hỗ trợ giao diện LGA1151, mang lại hiệu suất và hiệu quả cao hơn.
2. Hỗ trợ bộ nhớ DDR4: Hỗ trợ bộ nhớ DDR4, lên đến 2666MHz, mang lại tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn và hiệu năng hệ thống tốt hơn.
3. Giao diện M.2: Bo mạch chủ H311M-G được trang bị giao diện M.2, có thể hỗ trợ ổ cứng thể rắn giao thức NVMe tốc độ cao, mang lại tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn và trải nghiệm chơi game tốt hơn.
4. Giao diện PCIe 3.0: Bo mạch chủ H311M-G hỗ trợ giao diện PCIe 3.0, có thể cung cấp tốc độ truyền tải đồ họa và lưu trữ nhanh hơn để đáp ứng nhu cầu của các trò chơi và ứng dụng đa phương tiện hiệu năng cao.
5. Giao diện USB 3.0 Gen 1: Bo mạch chủ H311M-G có nhiều giao diện USB 3.0 Gen 1, có thể cung cấp tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn và khả năng tương thích tốt hơn với các thiết bị bên ngoài.
Đóng gói, tải và vận chuyển
Khi nói đến việc đóng gói, bốc xếp và vận chuyển hàng hóa, điều quan trọng là phải đảm bảo rằng mọi thứ được thực hiện một cách chuyên nghiệp để đảm bảo an toàn cho hàng hóa và giao hàng kịp thời cho người nhận.
Đầu tiên, việc đóng gói hàng hóa phải được thực hiện theo cách bảo vệ chúng khỏi bị hư hại. Điều này có thể liên quan đến việc sử dụng các vật liệu đóng gói thích hợp như bọc bong bóng, xốp hoặc hộp các tông để bảo vệ hàng hóa khỏi bất kỳ hư hỏng tiềm ẩn nào trong quá trình vận chuyển.
Sau khi hàng hóa được đóng gói, điều quan trọng là phải chất chúng lên phương tiện vận chuyển một cách cẩn thận. Điều này liên quan đến việc đảm bảo rằng trọng lượng được phân bổ đều và hàng hóa được cố định tại chỗ để ngăn chặn bất kỳ chuyển động nào trong quá trình vận chuyển.
Cuối cùng, hàng hóa phải được chuyển đến người nhận một cách kịp thời. Điều này có thể liên quan đến việc phối hợp với công ty vận chuyển và đảm bảo rằng tất cả các tài liệu cần thiết đã được hoàn thành và nộp.
Tóm lại, việc đóng gói, bốc xếp và vận chuyển hàng hóa cần được chú ý cẩn thận đến từng chi tiết để đảm bảo hàng hóa được bảo vệ và giao hàng an toàn, đúng thời gian. Bằng cách làm theo các bước này, doanh nghiệp có thể đảm bảo rằng sản phẩm của họ đến đích trong tình trạng tốt nhất có thể.
